红外热像仪

发布时间:2019-12-12

型号:ImageIR® 8325
厂商:德国InfraTec公司



设备参数  :  
    光谱范围:2.0…5.5μm
    像元尺寸:15μm
    热灵敏度:25mK(@ 30℃)
    测量温度范围:-20…2500℃
    测量精度:±1℃或±1%


主要用途:

    用于航空航天,汽车研发制造,摩擦,制动力测试,医学研究,动植物生长研究,文物保护研究,地震学研究,显微红外成像,激光熔焊、焊接、切削,电子,微电子,玻璃、灯泡、塑胶、冶金,材料无损(热波)检测,同步锁相成像,火焰成像分析,气体成像分析,材料应力测试分析,红外特征分析,海洋、水系污染研究等。