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磁控溅射台
 

型号:SP-2

厂商:中国科学院微电子中心(北京)

 

性能指标:

 制膜厚度 < 800 nm

 均匀性误差 £ ± 5% (Φ4²内)

 该设备可同时溅射两种金属材料,可形成多层复合膜。

使用范围:

  该设备可用于各种金属和非金属薄膜(如Pt、Ni、Ti、Al、SiO2等)的沉积,所制薄膜可用于微机电系统器件的电极层、功能层等。

 
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