型号：LSP30
厂商：武汉华工激光工程有限责任公司
设备性能：
1. 激光器：
最大输出功率35W；
频率范围1Hz- 2000KHz；
激光波长：355nm；
脉宽≤10 ps;
脉冲稳定性：<3%；
激光源稳定性< 3%；
2. 加工系统：
X/Y加工幅面：400 mm x 400 mm；
重复精度：±1μm；
定位精度：±1.5 μm；
Z 轴行程：75mm；
光斑圆度：＞90%；
最小线宽：≤10μm；
扫描幅面：50*50mm；
3. CCD成像：
同轴+旁轴CCD：1000万像素点，
CCD成像范围：2mm x 3 mm（同轴）
6mm x 4mm（旁轴）；
加工过程实时监控 ；
配合系统软件，可实现半自动对焦。
主要用途：
陶瓷、蓝宝石、(氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼等)、玻璃、石英、磷化，铟等非金属材料，钨铜等各种金属合金材料以及罗杰斯板和聚酰亚胺等聚合物材料。